2023年，蘋果上線旗艦手機(jī)iPhone15后，又迅速啟動(dòng)了第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì)，此次主題是Mac電腦，主角則是電腦芯片M3。
在10月31日短短30分鐘的發(fā)布會(huì)上，蘋果M3系列的PC芯片率先炸場(chǎng)，一共推出了M3、M3 Pro和M3 Max三個(gè)型號(hào)。并且，三款新品都采用了3納米工藝技術(shù)，使用了全新的GPU架構(gòu)，被稱為“蘋果個(gè)人電腦芯片的新王者”。
M3系列芯片將搭載在蘋果新款的筆記本電腦MacBook Pro和桌面電腦iMac中。其中，新款14英寸及16英寸MacBook Pro國內(nèi)起售價(jià)分別為12999元、19999元；新款iMac將于下周上市，國內(nèi)起售價(jià)10999元。
自2020年蘋果首次公布了自研的電腦芯片M1以來，蘋果的芯片家族更加系統(tǒng)化、性能更加強(qiáng)大，它不僅僅是一家消費(fèi)電子終端企業(yè)，也具備了半導(dǎo)體企業(yè)的色彩。
另一方面，縱觀PC領(lǐng)域，芯片端的競(jìng)逐愈演愈烈。不光是蘋果在M系列上精進(jìn)，高通、英偉達(dá)已經(jīng)布局PC端CPU。值得注意的是，這些廠商支持的Arm架構(gòu)芯片正在和x86架構(gòu)正面比拼，攻入英特爾的腹地。
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“過去，微軟及Intel構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的‘Wintel聯(lián)盟’，經(jīng)過幾十年的迭代，x86性能優(yōu)勢(shì)顯著，且具有最強(qiáng)的兼容性，支持最多的應(yīng)用。所以，英特爾一直在PC端CPU占據(jù)著主導(dǎo)的地位，AMD作為追隨者不斷搶占市場(chǎng)。隨著更多企業(yè)比如蘋果、高通、英偉達(dá)、三星等對(duì)Arm架構(gòu)PC芯片的布局，我們認(rèn)為，這一趨勢(shì)將會(huì)加劇競(jìng)爭(zhēng)，ARM架構(gòu)的CUP將會(huì)蠶食x86架構(gòu)的市場(chǎng)份額。”
M系列的進(jìn)化
盡管這場(chǎng)發(fā)布會(huì)被稱為“蘋果史上最短發(fā)布會(huì)”，但是M3芯片攻勢(shì)兇猛，從M3到M3 Max，性能層層遞進(jìn)。
首先從晶體管、架構(gòu)和性能看。根據(jù)蘋果的介紹，M3擁有250億個(gè)晶體管，比M2多50億個(gè)，采用了下一代架構(gòu)的10核GPU，能使得圖形性能比M1快65%，同時(shí)擁有的8核CPU，讓CPU性能比M1快35%。對(duì)于普通用戶而言，M3的性能已經(jīng)足夠甚至存在過剩的情況。
但蘋果還在追求極致性能的路上。M3 Pro擁有370億個(gè)晶體管，18核GPU的處理性能比M1 Pro快40%，12核CPU設(shè)計(jì)的單線程性能比M1 Pro提升高達(dá)30%。實(shí)際應(yīng)用上看，搭載了M3 Pro的MacBook Pro，能夠更快速地在Photoshop中進(jìn)行大量全景照片處理等操作，對(duì)于一些專業(yè)領(lǐng)域的用戶而言，高性能能夠滿足其需求。
再看M3 Max，它的晶體管數(shù)量在M3 Pro的基礎(chǔ)上進(jìn)一步翻倍，數(shù)量高達(dá)920億個(gè)，這也意味著性能的大幅提升。40核GPU讓圖像處理速度比M1 Max快50%，并且支持高達(dá)128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，使AI開發(fā)人員能夠使用具有數(shù)十億參數(shù)的大型Transformer模型，16核CPU則讓性能比M1 Max快80%。很顯然，這款性能爆表的芯片，是針對(duì)算力需求極高的場(chǎng)景，包括大規(guī)模的視頻處理、生成式AI應(yīng)用等。
從數(shù)據(jù)看，M系列性能怪獸繼續(xù)狂飆，尤其值得一提新芯片中的下一代GPU架構(gòu)。據(jù)介紹，和傳統(tǒng)GPU架構(gòu)不同的是，新的GPU具有動(dòng)態(tài)緩存功能，可以優(yōu)化本地內(nèi)存的分配和使用，更高效地運(yùn)行專業(yè)型APP和游戲。并且M3系列芯片首次采用硬件加速光線追蹤技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)也從手機(jī)拓展到了PC端，能夠讓渲染速度提升、建模速度提升，比如游戲中的陰影和反光效果更佳。
郭俊麗向記者分析道，由于M2系列芯片升級(jí)幅度有限，沒有充分刺激消費(fèi)者的升級(jí)熱情，從而導(dǎo)致MacBook出貨量明顯下降，M3的推出可以幫助蘋果改善這一趨勢(shì)。其次，蘋果全面升級(jí)GPU，是在迎合當(dāng)前人工智能的浪潮，而具有行業(yè)首創(chuàng)的動(dòng)態(tài)緩存功能，對(duì)游戲等視覺開發(fā)者頗為友好，透露出蘋果拓展游戲生態(tài)的野心。同時(shí)，M3、M3 Pro和M3 Max內(nèi)置的神經(jīng)引擎，可加速機(jī)器學(xué)習(xí)模型，呼應(yīng)大模型訓(xùn)練的熱潮。
不論在GPU還是CPU，蘋果都自研已久，并且Mac電腦已經(jīng)完成了從intel芯片向自家M芯片的轉(zhuǎn)換，在PC終端、芯片領(lǐng)域都重塑了市場(chǎng)格局。
從PC視角看，業(yè)內(nèi)人士指出，從M1、M2，再到如今的M3，蘋果在三代的迭代中穩(wěn)固了電腦端的算力實(shí)力，在Windows和x86制霸的市場(chǎng)中，以MacOS和Arm的搭配形成自己的護(hù)城河。盡管蘋果Mac電腦在PC品類中占比并不高，但是一直聚焦高端細(xì)分市場(chǎng)，更像是看中高利潤而非市場(chǎng)份額。
同時(shí)，蘋果在以生態(tài)體系兜售產(chǎn)品，比如隨著iPad逐步引入M芯片，平板和PC之間的交互將進(jìn)一步升級(jí)，又比如蘋果全系的手機(jī)、平板、PC都已經(jīng)使用Arm架構(gòu)，更容易在軟硬件協(xié)同上更進(jìn)一步，而安卓陣營、Windows陣營很難全系打通。
PC芯片競(jìng)賽
另一方面，蘋果成為PC芯片競(jìng)爭(zhēng)的一方代表，自研的M系列芯片每一次發(fā)布都在碾壓對(duì)手。而今年的市場(chǎng)更加熱鬧，高通、英偉達(dá)正在加速進(jìn)入PC端的CPU領(lǐng)域。
就在上周，高通推出了主打AI的PC處理器驍龍X Elite平臺(tái)，X Elite并非橫空出世。在2021年，高通就收購了芯片設(shè)計(jì)公司Nuvia，隨后推出了基于4納米工藝的Oryon CPU，X Elite平臺(tái)就搭載了該CPU。按照規(guī)劃，搭載驍龍X Elite的PC產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2024年中上市，而Oryon CPU還將從PC拓展到手機(jī)、汽車、可穿戴等領(lǐng)域。
根據(jù)高通披露的數(shù)據(jù)，Oryon CPU的單核性能超過蘋果M2 Max近14%，在相同性能之下功耗降低30%；對(duì)比英特爾旗艦芯片酷睿i9-13980HX，在相同性能之下功耗可降低70%。直接的對(duì)比，也體現(xiàn)了高通欲在PC芯片上一爭(zhēng)高下之心。
事實(shí)上，高通此前就在PC芯片上進(jìn)行過嘗試，基于Arm架構(gòu)發(fā)布過驍龍7c、8c和8cx，希望以Windows和Arm的組合突圍。但是并未在市場(chǎng)上掀起波瀾，直至蘋果M系列的崛起，一舉帶動(dòng)了Arm架構(gòu)在PC市場(chǎng)上的份額。
Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2022年，蘋果公司以90%的份額引領(lǐng)Arm筆記本電腦市場(chǎng)。基于此，Arm的筆記本電腦市場(chǎng)份額也由2%以下增至2022年底的12%以上。
近十年來，Arm一直暗流涌動(dòng)，蘋果、高通之外，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和AMD都野心勃勃，聯(lián)發(fā)科針對(duì)入門Chromebook推出了Kompanio 520、528處理器；近期有媒體報(bào)道稱，英偉達(dá)和AMD都在研發(fā)基于Arm架構(gòu)的PC芯片，并將與微軟合作支持Windows操作系統(tǒng)，預(yù)計(jì)最早將于2025年發(fā)布產(chǎn)品。
多年的研發(fā)之下，競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)正在發(fā)生變化。Counterpoint預(yù)計(jì)，2024至2025年，高通和聯(lián)發(fā)科的解決方案有望在Arm筆記本電腦上實(shí)現(xiàn)超過50%的年同比增長。到2027年底，Arm最終或占據(jù)筆記本電腦市場(chǎng)約25%的份額。面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，PC市場(chǎng)的最大廠商英特爾將在五年內(nèi)失去近10%的份額，但英特爾仍將主導(dǎo)PC市場(chǎng)，占據(jù)超過60%的市場(chǎng)份額。
隨著Arm力量的不斷崛起，也為Windows PC帶來新的動(dòng)力，此外，生成式AI也為終端側(cè)開啟新空間。在2022年的一次財(cái)報(bào)電話會(huì)上，高通公司總裁兼CEO安蒙曾預(yù)計(jì)，2024年驍龍Windows PC將出現(xiàn)拐點(diǎn)。當(dāng)下的2023年，PC市場(chǎng)確實(shí)正在迎來新的發(fā)展階段。
除了Arm芯片助力之外，一方面是行業(yè)有望迎來復(fù)蘇，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年三季度全球PC出貨量為6820萬臺(tái)，同比下滑了7.6%，但環(huán)比增長了11%，已連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。
另一方面，AI PC成為新主題，不論英特爾、高通還是蘋果今天的發(fā)布會(huì)，都提到了AI性能、新芯片都集成了AI相關(guān)的引擎。
比如蘋果M3系列具有增強(qiáng)的神經(jīng)引擎，可加速機(jī)器學(xué)習(xí)模型；高通驍龍X Elite擁有Hexagon NPU，能支持130億個(gè)參數(shù)的大模型，在設(shè)備上使用Meta的Llama 2模型時(shí)，處理速度可以達(dá)到每秒30 tokens；英特爾即將在12月14日推出產(chǎn)品代號(hào)為Meteor Lake的酷睿Ultra處理器，同樣配備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），在PC上提供高能效的AI加速體驗(yàn)，在未來的AI PC中，可以利用生成式AI在本地直接“自動(dòng)”作曲。
可見，人工智能已經(jīng)成為芯片廠商在PC端發(fā)力的重點(diǎn)，隨著AI PC時(shí)代的到來，計(jì)算平臺(tái)的新挑戰(zhàn)賽正在進(jìn)行中。（倪雨晴）
來源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
責(zé)任編輯：李頡
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