3月16日，半導(dǎo)體板塊逆市拉升。截至收盤，德明利、兆易創(chuàng)新10%漲停，佰維存儲、華虹公司、國科微漲幅超過10%，恒爍股份、北京君正、燕東微、普冉股份、聯(lián)云科技等跟漲。
消息面上，繼存儲芯片、封裝之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈或迎來新一波漲價潮。成熟制程晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進、力積電等最快4月起調(diào)升報價，幅度最高達一成甚至更多。其中，聯(lián)電此前提到，目前訂價環(huán)境“確實較先前有利”；世界先進漲價函顯示，擬自2026年4月起調(diào)整代工價格，但沒有透露本次漲幅；力積電則證實，本季起已陸續(xù)漲價，主要調(diào)整毛利率較低的產(chǎn)品線。此外，成熟制程大宗客戶，以驅(qū)動IC為首的IC設(shè)計廠因成本上揚，也規(guī)劃漲價。
值得注意的是，不久前A股已有思特威、希荻微兩家芯片公司發(fā)布漲價函。其中思特威宣布自3月1日起，對在三星晶圓廠生產(chǎn)的智慧安防和AIOT產(chǎn)品在原有價格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)20%；對在晶合集成晶圓廠生產(chǎn)的智慧安防和AIOT產(chǎn)品在原有價格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)10%。希荻微稱，近期全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價格大幅攀升，導(dǎo)致芯片行業(yè)晶圓代工與封測成本持續(xù)上漲，決定適度上調(diào)公司部分產(chǎn)品價格，本次價格調(diào)整適用于2026年3月1日及之后下達的采購訂單。
此外，素有“AI屆春晚”之稱的英偉達年度開發(fā)者大會（GTC 2026），3月16日—19日在加利福尼亞州圣何塞拉開帷幕，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛將發(fā)表主題演講并發(fā)布新一代芯片架構(gòu)及推理芯片。
成熟制程廣泛用于消費電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。業(yè)界認為，這波成熟制程代工價格調(diào)整，已不再只是單一廠商個別動作，而是整體產(chǎn)業(yè)供需與成本結(jié)構(gòu)改變后的反映。尤其近兩年臺積電逐步降低成熟制程比重，將更多資源轉(zhuǎn)向先進制程，使整體市場成熟制程產(chǎn)能縮減。在供給端收縮之下，需求端卻隨著消費電子見底、車用與工控應(yīng)用回穩(wěn)，以及服務(wù)器相關(guān)電源管理IC、顯示驅(qū)動IC等拉貨回升，讓部分制程節(jié)點再度出現(xiàn)供需趨緊現(xiàn)象。隨著漲價壓力逐步擴散，成熟制程大宗客戶中，以驅(qū)動IC為首的IC設(shè)計廠因成本上揚，也規(guī)劃漲價。
愛建證券指出，關(guān)鍵材料價格上行疊加供應(yīng)鏈安全訴求，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化有望加速。申萬宏源證券認為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正迎來一輪覆蓋全環(huán)節(jié)、多品類的系統(tǒng)性漲價潮，從上游晶圓制造、封裝測試的產(chǎn)能報價，到中游存儲芯片、MCU、模擬芯片、功率半導(dǎo)體的終端產(chǎn)品定價，再到配套的電阻、電感等被動元件、連接器等核心輔材，全產(chǎn)業(yè)鏈條同步開啟價格重塑。
半導(dǎo)體板塊相關(guān)股票：德明利、兆易創(chuàng)新、佰維存儲、花虹公司、國科微、恒爍股份、北京君正、燕東微、普冉股份、聯(lián)云科技。
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責任編輯：劉栩
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