3月3日,半導體板塊集體走弱。截至收盤,臻鐳科技、燦芯股份、恒爍股份、國科微、航宇微、普冉股份、芯原股份、耐科裝備、翱捷科技-U、偉測科技、東微半導跌幅超過10%。
消息面上,近日世界先進(VIS)成熟制程訂單激增,成為中東地區晶圓供貨受阻背景下的替代方案之一;力積電(PSMC)也表示,其訂單量明顯回升,正密切關注市場變化。在其背后,以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔半導體(Tower)出貨受阻,其下游客戶已正式啟動轉單動作。資料顯示,該公司主營高壓與特殊成熟制程,涵蓋電源管理IC、功率元件、CIS感測器、射頻、MEMS及類比訊號IC等產品,技術結構與世界先進、力積電等廠商具有相似性。
值得一提的是,高塔半導體客戶包括安森美(onsemi)、Vishay等功率半導體元件巨頭,以及英特爾、三星、博通、Skyworks等大廠。就在上個月,高塔半導體宣布將與英偉達合作,通過高性能硅光子技術,支持面向下一代AI基礎設施的1.6T數據中心光模塊。
由于美伊沖突加速了產能轉移,促使買家支付溢價以確保供應,推高了成熟制程節點的價格,或掀起新一輪的成熟制程代工漲價潮。業界分析,美伊沖突將引發供應鏈去風險化行動,下游客戶將加速尋找替代產能。且由于轉移訂單往往伴隨時間成本溢價,為確保供應不中斷,客戶有望以更高價格鎖定產能,形成價格上行推力。
盡管市場情緒短期受事件沖擊,但行業供需緊張、基本面景氣上行的核心邏輯并未改變,結構性增長動力依然強勁。
從需求側看,成熟制程漲價潮或具備持續性。東方證券認為,由于AI服務器功率IC帶來的需求增量,以及國內IC本土化趨勢帶動對本地晶圓代工廠的BCD/PMIC需求提升,部分晶圓廠八英寸產能利用率自2025年年中起已明顯提高。
投資方面,申萬宏源證券表示,國內晶圓廠在成熟制程持續發力,同時受益于本土內需市場復蘇,稼動率優于行業平均。未來,國內晶圓廠在中國本土IC設計供應商中有望占據更大份額,在2026年全球成熟制程新增產能中,有望占比超3/4。建議關注:海外IDM本地化生產;特色工藝在芯片設計替代下的差異化競爭;3D架構存儲的配套邏輯晶圓芯片需求。
半導體板塊相關股票:臻鐳科技、燦芯股份、恒爍股份、國科微、航宇微、普冉股份、芯原股份、耐科裝備、翱捷科技-U、偉測科技、東微半導。
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責任編輯:劉栩

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