9月11日，截至收盤，PCB概念持續(xù)走高，四會(huì)富仕、金安國紀(jì)漲停，方正科技、逸豪新材、東山精密、滬電股份、生益科技跟漲。消息面上，隨著英偉達(dá)GB200和ASIC的批量生產(chǎn)，AI服務(wù)器和交換機(jī)開始大量采用M8材料，預(yù)計(jì)未來將轉(zhuǎn)向使用更先進(jìn)的M9材料。由于海外AI用覆銅板的產(chǎn)能擴(kuò)張速度緩慢，國內(nèi)的覆銅板領(lǐng)先企業(yè)預(yù)計(jì)將從中受益。
近年來，國產(chǎn)PCB密集擴(kuò)產(chǎn)，并奔赴東南亞建廠投產(chǎn)。根據(jù)Prismark預(yù)測，2024年至2029年以東南亞為代表的亞洲（不包括中國和日本）將成為年復(fù)合增長率最高地區(qū)，將達(dá)到7.8%。
此外，今年以來，股價(jià)漲幅超過一倍的A股PCB概念股達(dá)18家。AI帶動(dòng)相關(guān)品類的市場需求持續(xù)旺盛，成為PCB行業(yè)成長的最大驅(qū)動(dòng)力，帶動(dòng)相關(guān)公司營收、利潤快速增長。疊加上游銅箔、玻纖布等的供應(yīng)不足和漲價(jià)，PCB產(chǎn)業(yè)鏈公司在近期開啟了密集的漲價(jià)。
中信證券研報(bào)認(rèn)為，AI服務(wù)器對數(shù)據(jù)傳輸速度要求極高，需要實(shí)現(xiàn)信號的高速傳遞和低損耗，要求高頻高速樹脂性能更為優(yōu)良。中信證券測算2026年服務(wù)器用高頻高速樹脂市場空間為22.8億元，對應(yīng)2024-2026年復(fù)合年均增長率為85%，需求增速顯著，建議關(guān)注積極布局算力領(lǐng)域PCB高頻高速樹脂材料的公司。
PCB相關(guān)概念股名單：方正科技、四會(huì)富仕、生益科技、景旺電子、逸豪新材、滬電股份、金安國紀(jì)、東山精密。
責(zé)任編輯：榮曉敏
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