6月20日，PCB概念持續(xù)走高，中京電子3連板，強力新材、中一科技漲幅超過10%，銅冠銅箔、逸豪新材、光華科技、德福科技、嘉元科技等漲幅超過5%。
PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。當前，全球PCB行業(yè)正迎來新一輪結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇周期，PCB概念的走強與近期行業(yè)需求回暖、技術(shù)升級以及政策利好密不可分。尤其是在5G通信、新能源汽車和人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動下，相關(guān)企業(yè)訂單量顯著提升，推動了板塊的整體表現(xiàn)。
在AI領(lǐng)域，隨著大模型訓(xùn)練與推理對算力的要求呈指數(shù)級攀升，AI服務(wù)器及高速通信設(shè)備對高端PCB的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。此外，全球供應(yīng)鏈重構(gòu)與國產(chǎn)替代進程加速，進一步強化了行業(yè)復(fù)蘇動能。
據(jù)Prismark預(yù)測，2029年，服務(wù)器PCB市場規(guī)模CAGR將達189億美元，成為PCB第一大應(yīng)用領(lǐng)域。此外，AI服務(wù)器的持續(xù)迭代升級對數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男阅芤笸苿覲CB朝著高階HDI方向加速升級，而HDI階數(shù)的提升將進一步加大行業(yè)對高階產(chǎn)能的需求。在全球算力需求保持旺盛的背景下，技術(shù)進步加速，高端PCB產(chǎn)能的供給中長期將保持緊張態(tài)勢。
行業(yè)整體來看，中信證券指出，PCB市場景氣度自2024年第二季度起進入上行周期，且行業(yè)利潤進一步向頭部中高階廠商集中，AI已成為行業(yè)增長的核心發(fā)動機。展望后市，未來2—3年，PCB作為關(guān)鍵組件有望自AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)交互等維度充分受益量價雙升的增長機會，保守估計2026年國產(chǎn)廠商的機會空間有望達到254億元。
PCB相關(guān)的概念股名單：
多層板：滬電股份、深南電路、生益電子、勝宏科技、景旺電子、廣合科技、世運電路、方正科技、東山精密、崇達技術(shù)、超聲電子、奧士康、一博科技、威爾高、中富電路、明陽電路、博敏電子、中京電子、科翔股份、依頓電子、金祿電子、四會富仕、滿坤科技、本川智能、駿亞科技、天津普林、澳弘電子、協(xié)和電子、金百澤、迅捷興、強達電路、
HDI：深南電路、鵬鼎控股、滬電股份、勝宏科技、生益電子、景旺電子、世運電路、方正科技、東山精密、崇達技術(shù)、超聲電子、興森科技、奧士康。
責任編輯：榮曉敏
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