中信建投：關(guān)注半導(dǎo)體/消費(fèi)電子后期基本面超預(yù)期可能性

　　中信建投指出，下游需求分化，IGBT/汽車電子領(lǐng)域需求預(yù)計(jì)更旺盛。11月集成電路產(chǎn)量同比達(dá)11.9%，環(huán)比僅小幅增長。下游產(chǎn)品需求呈現(xiàn)分化，其中新能源車/智能手機(jī)/物聯(lián)網(wǎng)景氣上行，PC/光電子器件景氣略有回落。產(chǎn)業(yè)鏈上，11月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比仍達(dá)50.6%，同比繼續(xù)上行，維持高景氣不變；國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比仍處于上行通道，高景氣有望持續(xù)至22年上半年；晶圓方面，隨晶圓廠產(chǎn)能陸續(xù)投放，后續(xù)產(chǎn)能緊缺效應(yīng)或?qū)⒗^續(xù)邊際緩解，漲價(jià)潮或達(dá)尾聲，但近期聯(lián)電再度漲價(jià)，關(guān)注后期基本面超預(yù)期可能性。