僅用18個(gè)月，富士康青島首座晶圓級(jí)封測(cè)廠投產(chǎn)！

11月26日，富士康科技集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測(cè)廠在青島西海岸新區(qū)投產(chǎn)！

該項(xiàng)目通過(guò)導(dǎo)入全自動(dòng)化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無(wú)人化燈塔工廠，運(yùn)用世界領(lǐng)先的封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用芯片，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后月封測(cè)晶圓芯片約3萬(wàn)片。

項(xiàng)目于2020年4月正式簽約，7月開工建設(shè)，12月主體封頂，從開工到量產(chǎn)僅用18個(gè)月，創(chuàng)造了行業(yè)建廠奇跡。自項(xiàng)目落地以來(lái)，新區(qū)把該項(xiàng)目作為“頭號(hào)工程”硬核攻堅(jiān)，成立項(xiàng)目服務(wù)保障專班，清單化、項(xiàng)目化、目標(biāo)化推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，精準(zhǔn)化提供要素保障，全力提升項(xiàng)目推進(jìn)質(zhì)效。

首座晶圓級(jí)封測(cè)廠的投產(chǎn)，是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展又一重要里程碑，將強(qiáng)勢(shì)提升集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性及競(jìng)爭(zhēng)力，為“強(qiáng)芯、鑄魂、補(bǔ)面”，推動(dòng)芯屏產(chǎn)業(yè)集群突破發(fā)展注入新活力！

來(lái)源：青島西海岸發(fā)布