聯瑞新材：擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產線項目

　　聯瑞新材公告，為持續滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局，進一步擴大球形粉體材料產能，公司擬投資3億元實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。另外，聯瑞新材上半年預計盈利7900萬元至8100萬元，同比增加84.71%到89.39%。