聯(lián)瑞新材：擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項目

　　聯(lián)瑞新材公告，為持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能，公司擬投資3億元實施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目。另外，聯(lián)瑞新材上半年預(yù)計盈利7900萬元至8100萬元，同比增加84.71%到89.39%。