1月27日上午，半導體板塊盤中震蕩反彈。截至午間收盤，東芯股份20%漲停，明微電子、普冉股份、芯源微、國民技術、晶豐明源、源杰科技、富滿微漲幅超過10%，金海通、康強電子、電科芯片10%漲停。
消息面上，繼晶圓代工、封測報價紛紛上揚之后，芯片設計作為半導體產業鏈的重要一環，其報價也有望迎來上漲。據相關媒體報道，IC設計大廠聯發科已明確表態會適度調整價格。去年10月，該公司曾提到，看好今年持續有很好的成長機會，在產能吃緊的情況下，將策略性地調整價格，并分配各產品線的產能，以反映不斷上升的制造成本。除此之外，據報道，部分電源管理IC廠表示：“正在等誰開漲價第一槍，就會跟進調價。”
對于何時及如何漲價，業內人士預測，IC設計行業的漲價態勢預計最快在春節過后就會明朗。對于已經跟客戶談妥的訂單價格或許很難變動，但如果要追加訂單，那么原本因為訂單量大而給的價格折扣就會縮水。至于新推出的產品，價格也自然可以有調漲空間。
在海外，芯片設計漲價已現明確跡象。模擬芯片全球頭部企業亞德諾計劃自2026年2月1日起全線漲價，其中普通商用級產品漲幅普遍在10%—15%之間，工業級產品漲幅約15%。此外，德州儀器啟動覆蓋3300余款料號的全球性漲價計劃，約9%的料號漲幅突破100%，主要集中于停產料號或極低利潤產品；55%的料號漲幅則落在15%—30%區間。
國家統計局相關負責人解讀2025年工業企業利潤數據，2025年，規模以上高技術制造業利潤較上年增長13.3%，高于全部規模以上工業12.7個百分點。從行業看，半導體領域產業鏈實現“加速跑”，相關的集成電路制造、半導體器件專用設備制造、電子元器件與機電組件設備制造、敏感元件及傳感器制造行業利潤分別增長172.6%、128.0%、49.1%、33.3%。
另據統計，1月份以來，已有4家半導體產業鏈企業完成港股IPO。目前還有芯天下技術股份有限公司等40多家半導體企業正加速赴港IPO進程，上述公司覆蓋AI芯片、存儲、封測、設備產業鏈上下游。
瑞銀證券表示，過去在算力、存儲等關鍵細分領域，國內代表性上市公司相對缺乏，隨著行業成熟度提升，特別是在DRAM（動態隨機存取存儲器）等核心領域，相關企業正逐步走向資本市場，這一趨勢體現了資本市場對國產半導體產業的支持與信心。
中國銀河證券指出，AI算力需求不減、存儲芯片周期上行以及先進封裝技術滲透，共同推動半導體設備需求提振，2026年半導體設備市場規模持續增長預期強烈。
半導體板塊相關股票：東芯股份、明微電子、普冉股份、芯源微、國民技術、晶豐明源、源杰科技、富滿微、金海通、康強電子、電科芯片。
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責任編輯：劉栩
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