1月21日上午，AI芯片概念表現(xiàn)活躍。截至午間收盤，海光信息漲幅超過12%，禾盛新材10%漲停，云天勵飛-U、瀾起科技、國科微、紫光國微、鉑科新材、景嘉微等漲幅居前。
消息面上，韓國AI芯片設(shè)計公司FuriosaAI計劃通過D輪融資籌集3億至5億美元資金，將用于第二代RNGD芯片的量產(chǎn)、全球業(yè)務(wù)擴張以及第三代芯片的研發(fā)。該公司計劃最早2027年上市。存儲巨頭美光科技表示，因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求激增，內(nèi)存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導(dǎo)體供應(yīng)緊張。同時，先進封裝技術(shù)重要性凸顯，成為提升算力關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
此外，英偉達近日宣布，GB300 AI服務(wù)器將于2026年二季度開始大規(guī)模交付。另據(jù)報道，OpenAI已斥資百億美元，向AI芯片生產(chǎn)商Cerebras采購三年至多750兆瓦算力。
近期，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速推進，Meta正式成立“Meta Compute”新部門統(tǒng)籌全球數(shù)據(jù)中心群與供應(yīng)商合作，目標(biāo)在本十年內(nèi)建成數(shù)十吉瓦、最終達數(shù)百吉瓦級AI算力設(shè)施；與此同時，Cerebras斬獲OpenAI超100億美元合作大單，承諾2028年前提供750兆瓦算力支持，凸顯頭部AI企業(yè)對異構(gòu)算力供給的迫切需求與長期投入決心。
政策面方面，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)政策體系全面升級，“AI+制造”三大專項行動密集落地，涵蓋《“人工智能+制造”專項行動實施意見》《推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺高質(zhì)量發(fā)展行動方案（2026—2028年）》《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能融合賦能行動方案》，明確2027年推出1000個高水平工業(yè)智能體、2028年平臺設(shè)備連接數(shù)突破1.2億臺套等量化目標(biāo)，系統(tǒng)性強化AI與工業(yè)場景的深度耦合能力。
開源證券表示，AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲廠商將資源向先進封裝（如HBM）傾斜，可能導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型存儲芯片的封測產(chǎn)能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調(diào)價傳導(dǎo)成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦相對高毛利業(yè)務(wù)的條件，建議關(guān)注積極布局高端先進封裝的國產(chǎn)廠商。
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責(zé)任編輯：劉栩
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