1月7日，半導(dǎo)體板塊持續(xù)走強(qiáng)。截至收盤，芯源微、恒坤新材20%漲停，和林微納、先鋒精科、長(zhǎng)川科技、普冉股份、C強(qiáng)一、納芯微、神工股份漲幅超過(guò)10%。
消息面上，2026年1月半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代率從2025年的25%提升至35%，其中刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等核心設(shè)備替代率突破40%。具體來(lái)看，中微公司5nm刻蝕機(jī)成功進(jìn)入臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)線驗(yàn)證，北方華創(chuàng)的氧化爐、擴(kuò)散爐在中芯國(guó)際28nm產(chǎn)線占比超60%，拓荊科技PECVD設(shè)備在長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND產(chǎn)線裝機(jī)量達(dá)200臺(tái)，占比從15%提升至30%。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)訂單金額同比增長(zhǎng)80%，北方華創(chuàng)訂單排期已至2027年一季度。
政策端，2026年1月國(guó)家大基金三期宣布向半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域注資20億元，重點(diǎn)支持刻蝕機(jī)、光刻機(jī)核心零部件研發(fā)；工信部發(fā)布《半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展指引》，對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入晶圓廠產(chǎn)線的企業(yè)給予最高15%的采購(gòu)補(bǔ)貼。
國(guó)內(nèi)方面，半導(dǎo)體三大龍頭資產(chǎn)重組迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展。近期中芯國(guó)際、中微公司、華虹公司密集披露重大資產(chǎn)重組新進(jìn)展，以差異化整合策略強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將再創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)13.7%至1330億美元。在AI和HBM需求的推動(dòng)下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將再度增長(zhǎng)至1450億美元。內(nèi)地儲(chǔ)存大廠擴(kuò)產(chǎn)加速，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在核心工藝環(huán)節(jié)迎來(lái)機(jī)遇，份額提升預(yù)期增強(qiáng)。
東吳證券指出，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇，2026年將開(kāi)啟確定性較強(qiáng)的擴(kuò)產(chǎn)周期，預(yù)計(jì)全行業(yè)訂單增速超30%，有望達(dá)到50%以上，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠上市擴(kuò)產(chǎn)及全球AI投資帶動(dòng)的產(chǎn)能建設(shè)，將直接拉動(dòng)核心設(shè)備需求。
開(kāi)源證券表示，本輪半導(dǎo)體周期正在再次“共振向上”。半導(dǎo)體行業(yè)兼具成長(zhǎng)性與周期性，平均4—5年形成一輪中周期。目前行業(yè)正處于啟動(dòng)的新一輪上行初期，景氣抬升的信號(hào)已經(jīng)逐步顯現(xiàn)。
半導(dǎo)體板塊相關(guān)股票：芯源微、恒坤新材、和林微納、先鋒精科、長(zhǎng)川科技、普冉股份、C強(qiáng)一、納芯微、神工股份。
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責(zé)任編輯：劉栩
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