【熱點(diǎn)直擊】AI算力驅(qū)動(dòng)需求 液冷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望突破千億元

9月16日，液冷概念板塊走強(qiáng)，截至收盤，同星科技、銀輪股份、劍橋科技、龍?bào)纯萍紳q停，潤(rùn)禾材料、江蘇雷利、中石科技、中科曙光等跟漲。

消息面上，英偉達(dá)正推動(dòng)上游供應(yīng)商開(kāi)發(fā)一類名為MLCP（微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應(yīng)對(duì)AI GPU芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱，單價(jià)是現(xiàn)有散熱方案的三至五倍。

伴隨著全球AI算力的需求上漲和芯片功耗的攀升，液冷正取代傳統(tǒng)風(fēng)冷被視作AI時(shí)代下解決高算力芯片散熱問(wèn)題的主流方案，業(yè)界看好液冷市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)和技術(shù)突破。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院測(cè)算，2024年，我國(guó)智算中心液冷市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了184億元，較2023年同比增長(zhǎng)66.1%，預(yù)計(jì)到2029年我國(guó)智算中心液冷市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約1300億元。

中信建投認(rèn)為，隨著單芯片功耗的提升，后續(xù)液冷市場(chǎng)規(guī)模將明顯增長(zhǎng)。伴隨液冷產(chǎn)業(yè)鏈成熟度的提升，液冷在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的滲透預(yù)計(jì)也將快速提升，進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間，建議重視液冷板塊。

液冷概念相關(guān)股票：同星科技、銀輪股份、劍橋科技、龍?bào)纯萍肌?rùn)禾材料、江蘇雷利、中石科技、中科曙光、中鼎股份、拓普集團(tuán)、東陽(yáng)光、科士達(dá)。

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