債券市場“科技板”來了！重點支持科技創新領域投融資

5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出若干舉措。

根據公告，金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構等三類機構可發行科技創新債券，募集資金用于支持科技創新領域投融資。科技創新債券含公司債券、企業債券、非金融企業債務融資工具等。

業內人士表示，過去一段時間，受各種因素影響，私募股權投資機構、創投機構等股權投資機構在募資、投資、退出等方面存在一些困難。本次以債券市場為切入點，支持投資經驗豐富的頭部私募股權投資機構、創投機構等發行5+3、5+5等長期限債券，這些債券可達10年甚至更長，有利于股權投資“募投管退”形成良性循環，培育壯大耐心資本。同時，股權投資機構通過債券市場等多渠道募集資金，也減少了對政府性資金的過度依賴，進一步提升了投資效率。

據悉，債券市場“科技板”聚焦國家科技戰略需要，加大對具有重要影響力的科技產業和科技型企業融資支持力度。其中，重點支持的科技產業包括人工智能、大數據與云計算、集成電路、工業母機、量子技術、生物技術等。

業內專家指出，本次大力推動科技創新債券發展，加大對科技創新領域的支持力度，預計能緩解股權投資行業籌資困境，帶動資本投早、投小、投長期、投硬科技。同時，央行會同證監會創設了科技創新債券風險分擔工具，將債市資金引入股權投資行業，支持培育優質科創企業。有利于形成資本市場投資主線，增強市場信心，促進更多民間資本、政府基金等社會投資進入科技創新領域。

責任編輯：榮曉敏