5月7日，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告，從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。
根據(jù)公告，金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)等三類機構(gòu)可發(fā)行科技創(chuàng)新債券，募集資金用于支持科技創(chuàng)新領域投融資。科技創(chuàng)新債券含公司債券、企業(yè)債券、非金融企業(yè)債務融資工具等。
業(yè)內(nèi)人士表示，過去一段時間，受各種因素影響，私募股權(quán)投資機構(gòu)、創(chuàng)投機構(gòu)等股權(quán)投資機構(gòu)在募資、投資、退出等方面存在一些困難。本次以債券市場為切入點，支持投資經(jīng)驗豐富的頭部私募股權(quán)投資機構(gòu)、創(chuàng)投機構(gòu)等發(fā)行5+3、5+5等長期限債券，這些債券可達10年甚至更長，有利于股權(quán)投資“募投管退”形成良性循環(huán)，培育壯大耐心資本。同時，股權(quán)投資機構(gòu)通過債券市場等多渠道募集資金，也減少了對政府性資金的過度依賴，進一步提升了投資效率。
據(jù)悉，債券市場“科技板”聚焦國家科技戰(zhàn)略需要，加大對具有重要影響力的科技產(chǎn)業(yè)和科技型企業(yè)融資支持力度。其中，重點支持的科技產(chǎn)業(yè)包括人工智能、大數(shù)據(jù)與云計算、集成電路、工業(yè)母機、量子技術、生物技術等。
業(yè)內(nèi)專家指出，本次大力推動科技創(chuàng)新債券發(fā)展，加大對科技創(chuàng)新領域的支持力度，預計能緩解股權(quán)投資行業(yè)籌資困境，帶動資本投早、投小、投長期、投硬科技。同時，央行會同證監(jiān)會創(chuàng)設了科技創(chuàng)新債券風險分擔工具，將債市資金引入股權(quán)投資行業(yè)，支持培育優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)。有利于形成資本市場投資主線，增強市場信心，促進更多民間資本、政府基金等社會投資進入科技創(chuàng)新領域。
責任編輯：榮曉敏
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