近日，隨著發(fā)貨車(chē)的順利駛出，位于青島高新區(qū)的青島高測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)高測(cè)股份）2023年金剛線(xiàn)出貨量正式突破3300萬(wàn)公里，僅僅7個(gè)多月，金剛線(xiàn)出貨量已超去年全年，預(yù)計(jì)年內(nèi)出貨量可達(dá)6000萬(wàn)公里以上。
企業(yè)工作場(chǎng)景
高測(cè)股份從2016年開(kāi)始推出切片機(jī)以來(lái)，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，市場(chǎng)份額已超過(guò)50%，穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位。在金剛線(xiàn)方面，公司持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)細(xì)線(xiàn)化，目前已向市場(chǎng)批量供應(yīng)34μm規(guī)格金剛線(xiàn)，并積極研發(fā)儲(chǔ)備和試制更細(xì)線(xiàn)徑金剛線(xiàn)，減少硅料損耗，提高硅片出片率；同時(shí)具備更好的顆粒均勻性以及更好的切削能力，有效提升硅片切片良率。
在切割工藝方面，高測(cè)股份針對(duì)薄片化的需求，創(chuàng)新性推出“半棒半片”切割技術(shù)路線(xiàn)，相比整片切割，具有更低的碎片率，在電池端可以減少電池轉(zhuǎn)換損耗。除此之外，智能化、自動(dòng)化也是推動(dòng)硅片薄片化發(fā)展的重要因素。高測(cè)股份通過(guò)生產(chǎn)制造自動(dòng)化和信息化的融合，提升產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率，降低成本。目前公司已布局包含截、開(kāi)、磨、切、粘棒及硅片包裝在內(nèi)的自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，融合IOT、人工智能、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算等前沿技術(shù)，與自動(dòng)化設(shè)備相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)整體產(chǎn)品良率提升0.5%以上，為高質(zhì)量硅片制造保駕護(hù)航。
創(chuàng)新是第一動(dòng)力。高測(cè)股份堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為基點(diǎn)，專(zhuān)研自主核心技術(shù)，勇于打破行業(yè)壟斷，目前已成功研發(fā)并上市了截?cái)鄼C(jī)、開(kāi)方機(jī)、切片機(jī)、磨倒一體機(jī)、金剛線(xiàn)等5大類(lèi)量產(chǎn)產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋了光伏行業(yè)的硅片制造全部生產(chǎn)環(huán)節(jié)，并致力于為高硬脆材料切割加工環(huán)節(jié)提供集成了“切割裝備、切割耗材、切割工藝”的系統(tǒng)切割解決方案。比如，公司創(chuàng)新推出的國(guó)內(nèi)首款高線(xiàn)速碳化硅金剛線(xiàn)切片機(jī)，自今年6月至今累計(jì)簽單12臺(tái)，打破了進(jìn)口壟斷，引領(lǐng)行業(yè)變革。
企業(yè)工作場(chǎng)景
未來(lái)，高測(cè)股份將繼續(xù)發(fā)揮核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷引領(lǐng)行業(yè)推動(dòng)金剛線(xiàn)細(xì)線(xiàn)化迭代及切割工藝的持續(xù)進(jìn)步，有效提高切割生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)業(yè)鏈成本，為行業(yè)降本增效注入動(dòng)力。
青島財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)/首頁(yè)新聞?dòng)浾?封滿(mǎn)樓 通訊員 王云霞
責(zé)任編輯：李頡
請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼