array(1) {
[482088]=>
array(2) {
[2]=>
array(5) {
[0]=>
string(9) "半導體"
[1]=>
string(6) "薄膜"
[2]=>
string(9) "硅晶圓"
[3]=>
string(12) "光大證券"
[4]=>
string(11) "XD光大證"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
光大證券研報指出，半導體器件的不斷縮小對薄膜沉積工藝提出了更高要求，而ALD技術憑借沉積薄膜厚度的高度可控性、優異的均勻性和三維保形性，在半導體先進制程應用領域彰顯優勢。2020年，全球ALD設備市場規模約占薄膜沉積設備整體市場的11%。從晶圓廠設備投資構成來看，薄膜沉積設備投資額占晶圓制造設備總投資額的比重約達25%。隨著全球和國內晶圓廠的加速建設和擴產，以及半導體器件結構向更細微演進，ALD設備市場空間廣闊。
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