【環(huán)球時報報道 記者 高莘 苑基榮 趙覺珵 環(huán)球時報駐荷蘭、日本特約記者 張亮 蔣豐】美國、日本、荷蘭三國就限制對中國出口先進芯片制造設備達成“神秘協(xié)議”一事，在國際輿論場持續(xù)發(fā)酵。多方猜測協(xié)議的具體內(nèi)容，以及曾頻頻表態(tài)不支持美國做法的荷蘭半導體設備制造商阿斯麥（ASML）和荷蘭政府為什么最終會向美國“屈服”。有分析稱，中美科技戰(zhàn)已進入白熱化階段，這些所謂的封鎖措施，只會推動中國決心自行研發(fā)，其最終仍將突破技術瓶頸，破解西方技術圍堵。荷蘭為什么向美國“低頭”？目前看，“神秘協(xié)議”是否會對中國產(chǎn)生影響？中國如何突破技術封鎖？《環(huán)球時報》駐多國記者對此進行了調查。
阿斯麥為什么向美國“低頭”
在此次美日荷達成的“神秘協(xié)議”中，總部位于荷蘭的阿斯麥成為關注的焦點。“雅虎財經(jīng)”網(wǎng)29日報道稱，荷蘭政府將擴大對阿斯麥的限制，阻止其出售部分極紫外光刻機（EUV）給中國；日本政府也會對昔日光刻機龍頭尼康實施類似限制。
荷蘭媒體Tweakers報道稱，阿斯麥正被拖入一場地緣政治芯片競賽。根據(jù)阿斯麥官網(wǎng)的介紹，該企業(yè)最初由荷蘭飛利浦與半導體設備制造商ASM International（ASMI）于1984年共同出資創(chuàng)立。經(jīng)營初期，阿斯麥在由日本佳能、尼康等企業(yè)占主導地位的光刻機市場上并未取得顯著成績，這家企業(yè)的轉折點出現(xiàn)在上世紀90年代。公開資料顯示，阿斯麥當時在臺積電建議下合作研發(fā)浸潤式光刻機，使得企業(yè)業(yè)績大增，市場占有率逐漸增加，并于1995年上市。
而讓阿斯麥真正確立目前行業(yè)地位的是它對EUV光刻機的開發(fā)，當時臺積電、三星、英特爾等企業(yè)也均投資支持。公開資料顯示，在阿斯麥逐漸成為光刻機市場龍頭的過程中，其背后的投資者也在不斷變化。在阿斯麥上市后，最初的投資方飛利浦陸續(xù)出售手中的股份；曾在EUV光刻機研發(fā)過程中出資支持的英特爾、臺積電、三星也在研發(fā)成功后逐漸減持阿斯麥股份。根據(jù)阿斯麥披露的財務信息，其目前的第一大股東是美國資本國際集團，擁有15.81%股份；第二大股東是美國貝萊德集團，擁有7.95%股份；英國巴美列捷福投資擁有4.54%股份，是第三大股東。阿斯麥其余的股東持股份額都比較小。
此前，阿斯麥首席執(zhí)行官彼得·溫寧克曾多次表示不支持美國對中國的芯片限制，并抱怨“在美國的壓力下，我們放棄的已經(jīng)夠多了”。有分析人士認為，由于其背后的資本影響和半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高度國際化，阿斯麥并不能完全被認為是一家荷蘭公司，其決策受到多方影響。多家外媒曾報道稱，荷蘭和阿斯麥面對著美國的強大壓力。彭博社此前的一篇報道稱，“有熟悉相關談判的人士形容，美國的行為像個惡霸”。
業(yè)內(nèi)人士回應
中國是否能突破三國芯片封鎖？芯謀研究首席分析師顧文軍對《環(huán)球時報》記者表示，中國半導體行業(yè)目前主要面臨技術和國際兩大挑戰(zhàn)：在技術挑戰(zhàn)上，目前我國半導體產(chǎn)品主要集中在半導體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領域，半導體產(chǎn)能也主要集中在28納米以上的成熟制程。技術水平差異導致我國需要大量進口中高端半導體產(chǎn)品，其中CPU、GPU、存儲器等領域幾乎全部依賴進口。據(jù)中國海關總署統(tǒng)計，我國半導體設備國產(chǎn)化率不足20%，2021年的進口額度高達4325億美元，本土技術水平成為制約我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸；在國際政治挑戰(zhàn)上，美國政府力圖將美國半導體企業(yè)遷至美國本土、中國臺灣、日本以及韓國等控制力所及的地區(qū)，并聯(lián)合盟友遏制中國半導體發(fā)展。
信息消費聯(lián)盟理事長項立剛對《環(huán)球時報》記者表示，現(xiàn)在中國正以每年100條生產(chǎn)線的速度建設芯片制造工廠，受美國制裁影響，這些芯片廠建設有可能延緩，還有可能轉向成熟制程。項立剛預測，美國可能會把所有制程的光刻機都禁了，或是向光刻機的配件延伸，“這些方面我們得早做準備”。
專注于半導體顯示領域的投資機構初芯集團總裁張翀30日接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示，中國半導體產(chǎn)業(yè)相對落后的原因在于研發(fā)上的投入強度、投入規(guī)模還不夠。例如，2021年中芯國際的營收是356億元，而研發(fā)支出是41億元，大概占收入的12%，士蘭微是9%左右，長電科技為4%等等。
張翀同時給記者列出國外芯片企業(yè)研發(fā)支出和占銷售額比例的一組數(shù)據(jù)：英特爾研發(fā)費用支出為130多億美元，占營收比重為19.2%；高通研發(fā)費用支出為72億美元，占營收比重為21%；英偉達研發(fā)費用支出超過47億美元，占營收比重為23.53%。張翀表示，“對于我們投資機構而言，還是要加大對國內(nèi)優(yōu)質芯片企業(yè)的投資，長時間陪跑，讓國內(nèi)企業(yè)更加有科技實力與國際芯片企業(yè)去競爭”。
壓力越大反彈越大
面對美國的打壓，無論荷蘭還是日本都認為，這種壓力會讓中國“絕地反擊”。溫寧克此前接受媒體采訪時表示，“中國最終將學會制造那些無法進口的半導體生產(chǎn)設備”。中國問題全球研究所所長、筑波大學名譽教授遠藤譽29日在雅虎新聞網(wǎng)發(fā)表評論稱，美國的策略是針對對手最薄弱的環(huán)節(jié)限制出口，想要徹底破壞中國的半導體產(chǎn)業(yè)，阻礙中國的經(jīng)濟增長和軍事建設。遠藤譽認為，中國是壓力越大反彈越大，“預計今后會利用《反外國制裁法》，進行反擊”。
張翀也表示，中國現(xiàn)在已經(jīng)摒棄 “造不如買”的觀念，國內(nèi)半導體企業(yè)都聚焦自主研發(fā)，國產(chǎn)光刻機也有了很大進展。目前，上海微電子自研28納米光刻機也取得突破，且有機會全面實現(xiàn)國產(chǎn)化，在多重曝光技術加持下，也能實現(xiàn)14納米芯片的量產(chǎn)，“也就是說，即使外購這條路被堵死，中國芯片也不會走上絕路”。
顧文軍表示，美國的打壓進一步堅定中國自主掌握尖端科技的決心和步伐，客觀上為中企提供極為寶貴的國內(nèi)市場資源。以化學機械拋光設備為例，2017年美國應用材料、日本荏原占據(jù)98.1%的國內(nèi)市場，現(xiàn)在中電科電子裝備集團制造的8英寸拋光設備已經(jīng)奪回70%的國內(nèi)市場。此外，半導體行業(yè)的競爭，很大程度上是全球頂尖科技人才的競爭。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院估算，2022年我國集成電路人才缺口達到25萬。顧文軍認為，在國際半導體人才攻防戰(zhàn)中，中國應最大限度“應引盡引”“能引則引”。
項立剛認為，中國已有幾家光刻機企業(yè)，也有商用產(chǎn)品，還有20年左右積累，現(xiàn)在這些企業(yè)形成2-3個集團，投入百億以上資金，手握一定訂單，“在未來3年取得巨大突破，并不奇怪”。
來源：環(huán)球時報
責任編輯：崔現(xiàn)香
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