array(1) {
[471650]=>
array(2) {
[2]=>
array(3) {
[0]=>
string(18) "中金公司研報"
[1]=>
string(12) "國產替代"
[2]=>
string(12) "芯片設計"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
中金公司研報認為，展望2023年，隨著行業供需的進一步修復，芯片設計等部分產業鏈環節有望率先觸底，并在下半年迎來復蘇。中長期來看，半導體需求成長動力由手機、PC為代表的消費電子轉向AIoT、電動汽車、服務器、新能源、工業等領域，新一輪芯片設計創新周期與國產替代周期有望開啟。目前國內公司在設備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領域快速突破，帶來更多投資機會。
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