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同花順7x24快訊
據(jù)界面新聞援引日經(jīng)新聞消息，京瓷集團將擴大對半導體投資，在截至2026年3月的三個財年中，將相關資本投資和研發(fā)支出總額增加到1.3萬億日元(約合97.8億美元)，較截至2023年3月的三個財年支出幾乎實現(xiàn)翻番。據(jù)報道，京瓷集團還將首次以其持有的KDDI股票作為抵押進行融資，同時借入高達1萬億日元資金。
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