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同花順7x24快訊
中信證券最新研報表示，目前半導體產業正處于探底階段，設計公司及下游客戶正積極推動去庫存，展望明年，隨著下游需求逐步回暖(預計2023年手機需求修復，智能汽車&風光儲&AIoT&信創需求持續強勁)，看好半導體產業于2023Q2前后觸底重回上行階段。研報從：1)半導體周期復盤，2)當前半導體產業基本面，3)IC設計公司估值水平分析等角度對當前IC設計公司的投資機遇進行分析，看好IC設計板塊迎來估值修復機遇。
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