據(jù)新浪，顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDI)在第三季度面臨巨大庫(kù)存去化壓力，后段封測(cè)代工(OSAT)廠的產(chǎn)能利用率大打折扣。封裝基材渠道業(yè)內(nèi)人士也透露DDI相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收一度腰斬。但是進(jìn)入第四季度，DDI相關(guān)領(lǐng)域修正幅度已有縮小趨勢(shì)，近期OSAT廠愿意提供“較有彈性”的報(bào)價(jià)，后續(xù)重點(diǎn)是力求產(chǎn)能利用率提升，基材需求在第四季度也小幅度回溫。
請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼