晶盛機電：公司已成功生長出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體

　　據(jù)證券時報，晶盛機電表示，大尺寸是碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向，在8英寸碳化硅晶片尚未實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的情況下，6英寸碳化硅晶片將成為市場主流產(chǎn)品。在下游市場需求快速增長和技術(shù)進步的驅(qū)動下，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。目前公司已成功生長出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體，并建設(shè)了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證，公司將持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累，實現(xiàn)大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術(shù)的自主可控，進一步提升公司在第三代半導(dǎo)體材料端的競爭力。