利揚(yáng)芯片：公司積極在布局chiplet時(shí)代的測(cè)試難題

　　利揚(yáng)芯片8月15日在互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet主要通過將多個(gè)裸芯(die)進(jìn)行堆疊合封的先進(jìn)封裝，通常使用此類封裝都是較為復(fù)雜的芯片，Chiplet封裝的芯片在設(shè)計(jì)過程中也需考慮芯片的可測(cè)性，比如邊界掃描(Boundary Scan)測(cè)試才能確保多個(gè)裸芯(die)互聯(lián)的可靠性。Chiplet或許是種趨勢(shì)，目前技術(shù)受限制及后摩爾時(shí)代必須尋求某種意義上的技術(shù)突破，其中測(cè)試技術(shù)突破也是一個(gè)很難的問題，公司也積極在布局chiplet時(shí)代的測(cè)試難題。如此一來將對(duì)芯片的測(cè)試提出更高要求，獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試的優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步突顯。