據中國臺灣經濟日報消息，業內人士稱，現階段積層陶瓷電容(MLCC)、芯片電阻標準品都在庫存去化階段，制造商訂單能見度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回溫，但高端應用如車用、工控、醫療、低軌道衛星等利基型產品需求仍穩健。而被動元件材料商則稱，目前標準品可說是“塞貨塞到爆倉”，研判被動元件成品庫存超過三個月，再加上制造商的庫存，合計可能超過半年。由于庫存堆積如山待消化，預期MLCC和芯片電阻標準品下半年旺季將不旺。從出貨量來看，第3季估將季減5%至10%，第4季若庫存去化持續，出貨量恐繼續下探。
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