利揚芯片：公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)

　　利揚芯片在互動平臺表示，公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測試技術(shù)針對先進制程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點，前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務，目前3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進。