array(1) {
[407289]=>
array(2) {
[2]=>
array(4) {
[0]=>
string(9) "GPU概念"
[1]=>
string(12) "長電科技"
[2]=>
string(12) "芯片封測"
[3]=>
string(12) "射頻芯片"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
長電科技在互動平臺表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。相比于傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。
請輸入驗證碼