中信建投：2022年全球成熟制程晶圓代工產能將增長20%，逐步緩解下游供需緊張態勢 2022-06-28 08:18 array(1) { [405241]=> array(2) { [2]=> array(3) { [0]=> string(18) "中信建投研報" [1]=> string(9) "硅晶圓" [2]=> string(11) "XD中信建" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 中信建投指出，預計2021~2024年全球晶圓代工產能年復合成長率達11%，28nm產能在2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟制程擴產最積極的制程節點，預期有更多特殊制程應用將往28nm轉進。近兩年，由于疫情對供應鏈沖擊、下游需求變化以及地緣政治等因素影響，MCU、Power discrete等主要依靠成熟制程的器件面臨缺貨難題。目前全球各大晶圓代工廠均在成熟制程上進行擴產，從晶圓代工廠成熟制程產能的擴產速度來看，供需緊張將逐步緩解。
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