半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體CFO董宏思表示，車(chē)用電子相關(guān)業(yè)務(wù)將同步押注封測(cè)(ATM)、電子代工服務(wù)(EMS)，預(yù)期今年車(chē)用芯片封測(cè)業(yè)務(wù)將占集團(tuán)比重逾7%，主要是新業(yè)務(wù)與IDM加速委外趨勢(shì)，集團(tuán)也與車(chē)用Tier1供應(yīng)商緊密且擴(kuò)大合作中。業(yè)內(nèi)人士預(yù)期，日月光今年車(chē)用芯片封測(cè)營(yíng)收有望達(dá)10億美元。
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