晶片荒后緊接設(shè)備荒　臺(tái)積電先進(jìn)制程增產(chǎn)傳面臨難關(guān)

　　外媒報(bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)警告，2024年先進(jìn)晶片供應(yīng)缺口恐高達(dá)20%，而知情人士透露，臺(tái)積電部分客戶已收到通知，因制造設(shè)備到貨延期，明后年產(chǎn)能增加可能不如預(yù)期。研調(diào)機(jī)構(gòu)IBS執(zhí)行長(zhǎng)Handel Jones表示，由于市場(chǎng)需求暴增，以及半導(dǎo)體設(shè)備短缺，3納米、2納米先進(jìn)制程產(chǎn)量面臨挑戰(zhàn)，他預(yù)估，2024~2025年可能出現(xiàn)10%至20%的供給缺口。受限于成本和技術(shù)門檻較高，目前全球只有臺(tái)積電和三星有能力研發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)制程。