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同花順7x24快訊
華為將在VLSI Symposium2022(6月12日～17日在夏威夷舉行)上發表其與中科院微電子研究所合作開發的3D DRAM技術，進行各種有關內存的演示。報道稱，華為與中科院方面開發了基于銦鎵鋅氧IGZO-FET(由In、Ga、Zn、O組成的透明氧化物)材料的CAA(Channel-All-Around)構型晶體管3D DRAM技術，具有出色的溫度穩定性和可靠性。(IT之家)
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