華為輪值董事長郭平：解決芯片問題是一個復(fù)雜的漫長過程 2022-03-28 17:28 array(1) { [369123]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(6) "華為" } [4]=> array(1) { [0]=> string(27) "同花順金融研究中心" } } } 同花順金融研究中心 0 華為輪值董事長郭平：解決芯片問題是一個復(fù)雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。(證券時報)
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