興森科技：FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目已初步完成團隊組建

　　興森科技表示，ABF載板是公司未來的戰(zhàn)略方向，公司擬在廣州投資約60億元建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。目前已初步完成團隊組建，團隊具備建廠及量產(chǎn)能力，但該項投資建設(shè)周期、產(chǎn)能、達(dá)產(chǎn)時間尚具不確定性，如能實現(xiàn)突破將為公司帶來新的利潤增長點，公司將控制投資節(jié)奏，降低投資風(fēng)險。(e公司)