興森科技：FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目已初步完成團(tuán)隊(duì)組建

　　興森科技表示，ABF載板是公司未來(lái)的戰(zhàn)略方向，公司擬在廣州投資約60億元建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬(wàn)顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國(guó)產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。目前已初步完成團(tuán)隊(duì)組建，團(tuán)隊(duì)具備建廠及量產(chǎn)能力，但該項(xiàng)投資建設(shè)周期、產(chǎn)能、達(dá)產(chǎn)時(shí)間尚具不確定性，如能實(shí)現(xiàn)突破將為公司帶來(lái)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，公司將控制投資節(jié)奏，降低投資風(fēng)險(xiǎn)。(e公司)