索尼擴(kuò)大采用臺(tái)積電成熟特殊制程量產(chǎn)CIS組件

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電與CMOS影像傳感器(CIS)大廠日本索尼(Sony)擴(kuò)大合作，雙方除了將在日本熊本合資設(shè)立28納米12寸晶圓廠，索尼為了因應(yīng)蘋果2022年新款iPhone14Pro智能型手機(jī)升級(jí)4800萬畫素相機(jī)系統(tǒng)，將擴(kuò)大采用臺(tái)積電成熟特殊制程量產(chǎn)CIS組件，其中畫素層(pixel layer)芯片將首度交由臺(tái)積電生產(chǎn)。索尼在自有產(chǎn)能明顯不足情況下，2022年可望擴(kuò)大與臺(tái)積電合作，并首度將畫素層芯片交給臺(tái)積電生產(chǎn)。