禾賽科技宣布D輪超過3.7億美元融資

　　禾賽科技于今日宣布獲得來自小米產投7000萬美元的追加融資，加上之前官宣的超3億美元融資，目前禾賽D輪融資總額已超過3.7億美元。本輪領投方包括小米集團、高瓴創(chuàng)投、美團和CPE等。此輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)。