浙江杭州眾硅科技完成2億元融資

　　近日，杭州眾硅電子科技有限公司獲新一輪近2億元融資。本輪融資由毅達(dá)資本聯(lián)合寧波工投集團(tuán)領(lǐng)投，將主要用于12吋CMP設(shè)備的商業(yè)化落地和市場(chǎng)推廣。眾硅科技成立于2018年，總部位于杭州，專業(yè)從事集成電路高端設(shè)備化學(xué)平坦化拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)和其他先進(jìn)科技領(lǐng)域提供先進(jìn)技術(shù)和高效服務(wù)。(投資界)