寶鼎科技：擬收購(gòu)金寶電子63.87%股權(quán) 增加電子銅箔、覆銅板業(yè)務(wù)

　　寶鼎科技披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案，公司擬以發(fā)行股份作為對(duì)價(jià)支付的方式，購(gòu)買(mǎi)山東金寶電子股份有限公司63.87%股權(quán)；擬向控股股東等募集配套資金不超過(guò)3億元，用于投入標(biāo)的公司“7000噸/年高速高頻板5G用HVLP系列銅箔項(xiàng)目”等。據(jù)悉，本次交易標(biāo)的資產(chǎn)的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，預(yù)估值及擬定價(jià)尚未確定。本次交易完成后，寶鼎科技將增加電子銅箔、覆銅板業(yè)務(wù)。