臺積電：預(yù)計2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開發(fā)

　　9月23日，臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。(澎湃新聞)