近期，高新興科技集團旗下高新興物聯(lián)宣布：基于翱捷科技ASR1803國產(chǎn)芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布，進入規(guī)模量產(chǎn)階段。采用GM510模組家族的全面兼容化封裝，GM510-V3集成了最新款A(yù)SR1803平臺方案，軟硬件功能進一步擴展，增強了GM510系列的產(chǎn)品實力，在工業(yè)數(shù)傳、移動寬帶等領(lǐng)域擁有強勁的競爭力，助力行業(yè)客戶的4G終端產(chǎn)品走向廣闊的全球市場。
近期，高新興科技集團旗下高新興物聯(lián)宣布：基于翱捷科技ASR1803國產(chǎn)芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布，進入規(guī)模量產(chǎn)階段。采用GM510模組家族的全面兼容化封裝，GM510-V3集成了最新款A(yù)SR1803平臺方案，軟硬件功能進一步擴展，增強了GM510系列的產(chǎn)品實力，在工業(yè)數(shù)傳、移動寬帶等領(lǐng)域擁有強勁的競爭力，助力行業(yè)客戶的4G終端產(chǎn)品走向廣闊的全球市場。
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