美國芯片代工廠格芯車用事業(yè)高級副總裁霍根(Mike Hogan)在9月15日接受采訪時表示：“汽車芯片短缺的趨勢會比較持久。相比于2020年，我們今年提供給汽車的晶圓已經(jīng)增長了一倍以上。”格芯正在全球投資“超過60億美元”來擴(kuò)大產(chǎn)能，其中40億美元將用于新加坡工廠的擴(kuò)建，另外20億美元將分別用于美國和德國工廠的擴(kuò)建。“這些工廠生產(chǎn)的所有芯片都可以應(yīng)用于汽車行業(yè)。”(澎湃新聞)
美國芯片代工廠格芯車用事業(yè)高級副總裁霍根(Mike Hogan)在9月15日接受采訪時表示：“汽車芯片短缺的趨勢會比較持久。相比于2020年，我們今年提供給汽車的晶圓已經(jīng)增長了一倍以上。”格芯正在全球投資“超過60億美元”來擴(kuò)大產(chǎn)能，其中40億美元將用于新加坡工廠的擴(kuò)建，另外20億美元將分別用于美國和德國工廠的擴(kuò)建。“這些工廠生產(chǎn)的所有芯片都可以應(yīng)用于汽車行業(yè)。”(澎湃新聞)
請輸入驗證碼