蘋(píng)果3款A(yù)R/VR芯片物理設(shè)計(jì)已完成，將交由臺(tái)積電代工

　　消息人士透露，蘋(píng)果設(shè)計(jì)的AR/VR芯片，仍將交由芯片代工合作伙伴臺(tái)積電代工，大規(guī)模生產(chǎn)預(yù)計(jì)在一年以后。蘋(píng)果設(shè)計(jì)的AR/VR芯片仍交由臺(tái)積電代工，也就意味著目前蘋(píng)果設(shè)計(jì)的硬件產(chǎn)品芯片，全部由臺(tái)積電代工。蘋(píng)果自研用于iPhone、iPad的A系列處理器，從2016年開(kāi)始就一直由臺(tái)積電獨(dú)家代工。(TechWeb)