日本住友電木計劃將其中國子公司半導體封裝產能提高50% ©原創 2021-07-27 14:05 0 日本住友電木27日宣布，將投資25億日元在其中國子公司蘇州住友電木建設一條新生產線，提高其50%的半導體封裝產能，從目前的1200噸提高到1800噸。新生產線將于今年年底完成，目標在2022年初開始運營，并向中國國內市場發貨。住友電木在全球以及中國半導體封裝市場都占有40%的份額。(日經新聞)
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